पीसीबी टेस्ट जांच पोगो पिन

पीसीबी टेस्ट प्रोब पोगो पिन इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण और परीक्षण में अपरिहार्य सटीक उपभोग्य वस्तुएं हैं प्रक्रिया. परीक्षण उपकरण और पीसीबी परीक्षण बिंदुओं के बीच एक पुल के रूप में कार्य करते हुए, वे विद्युत निरंतरता की सुविधा प्रदान करते हैं सटीक, स्प्रिंग-लोडेड संपर्क के माध्यम से, नंगे से लेकर सभी चरणों में व्यापक विद्युत परीक्षण सक्षम करना इकट्ठे इकाइयों के लिए बोर्ड और अंतिम कार्यात्मक सत्यापन।

क्या इसमें इन-सर्किट परीक्षण (आईसीटी), माइक्रोन-स्तर के दौरान हजारों परीक्षण बिंदुओं के साथ एक साथ संपर्क शामिल है उड़ान जांच परीक्षण में सटीक स्थिति, या बीजीए पैकेज के लिए चिप-स्तरीय परीक्षण, परीक्षण का प्रदर्शन जांच सीधे परीक्षण की विश्वसनीयता और उत्पादन दक्षता निर्धारित करती है।

उत्पाद संरचना और कार्य सिद्धांत

पीसीबी टेस्ट प्रोब पोगो पिन के मुख्य कार्यों में विद्युत कनेक्शन, दबाव बफरिंग और सटीक शामिल हैं पोजीशनिंग.

इसकी संरचना में चार मुख्य भाग होते हैं:

टिप/प्लंगर: संपर्क बनाने और ऑक्सीकरण परतों को भेदने के लिए जिम्मेदार सामने का संपर्क तत्व। टिप्स आते हैं विभिन्न आकृतियाँ (नुकीली/भाला, सपाट, गोल/गोलाकार, कुदाल, पंजा/हुक, आदि) और निम्नता सुनिश्चित करने के लिए इसमें सोना चढ़ाना शामिल है संपर्क प्रतिरोध.

स्प्रिंग: बैरल के अंदर स्थित, यह विश्वसनीय संपर्क सुनिश्चित करते हुए टिप को निरंतर, स्थिर अक्षीय बल प्रदान करता है कंपन और विनिर्माण सहनशीलता की विभिन्न परिस्थितियों में।

बैरल/ट्यूब: एक खोखला सिलेंडर जिसमें टिप और स्प्रिंग होते हैं, जो वर्तमान चालन पथ और दोनों के रूप में कार्य करते हैं यांत्रिक संरचनात्मक समर्थन.

टेल: पिछला कनेक्शन बिंदु, जो परीक्षण स्थिरता या परीक्षण उपकरण जैसे तरीकों के माध्यम से इंटरफेस करता है सोल्डर टेल या केला प्लग।

काम के सिद्धांत:

अपनी प्रारंभिक अवस्था में, स्प्रिंग की क्रिया के कारण टिप बैरल से थोड़ा आगे तक फैल जाती है। जब जांच संपर्क करती है एक पीसीबी परीक्षण बिंदु, टिप दबाव में पीछे हट जाती है, आंतरिक स्प्रिंग को संपीड़ित करती है। निरंतर स्प्रिंग बल (आम तौर पर 100 ग्राम-200 ग्राम) टिप और परीक्षण बिंदु के बीच एक विश्वसनीय, कम प्रतिरोध वाला विद्युत कनेक्शन सुनिश्चित करता है।

जांच के बार-बार विस्तार और पीछे हटने के दौरान, जांच टिप और परीक्षण के बीच हल्का घर्षण होता है बिंदु संपर्क सतह से मामूली ऑक्साइड परतों या दूषित पदार्थों को हटाने में मदद करता है, जिससे संपर्क बढ़ता है विश्वसनीयता.

बड़े पैमाने पर परीक्षण में, बड़ी संख्या में परीक्षण जांच को "बेड-ऑफ-नेल्स" स्थिरता में एकीकृत किया जाता है; सटीक स्थिति जांच सरणी को पीसीबी पर एकाधिक परीक्षण बिंदुओं से एक साथ और सटीक रूप से संपर्क करने की अनुमति देता है, जिससे दक्षता सक्षम होती है स्वचालित परीक्षण.

पीसीबी परीक्षण जांच बनाम मानक स्प्रिंग-लोडेड पिन

मुख्य प्रकार और वर्गीकरण

अनुप्रयोग परिदृश्य द्वारा वर्गीकरण:

● आईसीटी (इन-सर्किट टेस्ट) जांच: एक साथ हजारों परीक्षण बिंदुओं से संपर्क करने, मापने के लिए आईसीटी फिक्स्चर में उपयोग किया जाता है व्यक्तिगत घटकों के विद्युत पैरामीटर (प्रतिरोध, धारिता, अधिष्ठापन, डायोड ध्रुवीयता, आदि)।

● फ्लाइंग प्रोब टेस्ट प्रोब: उड़ान जांच उपकरण में उपयोग किया जाता है, जहां 4-8 स्वतंत्र रूप से संचालित, बारीक जांच उच्च गति पर चलती हैं परीक्षण पैड से बिंदु-दर-बिंदु संपर्क करने के लिए एक्स, वाई और जेड अक्षों के साथ गति।

● एफसीटी (कार्यात्मक परीक्षण) जांच: वास्तविक दुनिया की परिचालन स्थितियों का अनुकरण करने के लिए कार्यात्मक परीक्षण फिक्स्चर में उपयोग किया जाता है और संपूर्ण बोर्ड की कार्यक्षमता को सत्यापित करें।

● बीजीए परीक्षण जांच: विशेष रूप से बीजीए (बॉल ग्रिड एरे) पैकेज और चिप परीक्षण के लिए डिज़ाइन किया गया है, जो ठीक से समायोजित करता है सोल्डर बॉल पिचें।

● प्रोग्रामिंग/बर्न-इन टेस्ट जांच: चिप प्रोग्रामिंग और उच्च तापमान बर्न-इन विश्वसनीयता परीक्षण के लिए उपयोग किया जाता है।

टिप आकार द्वारा वर्गीकरण:

● भाला बिंदु: उच्च भेदन शक्ति; ऑक्साइड परतों को छेदने में सक्षम; नंगे तांबे के पैड के परीक्षण के लिए उपयुक्त।

● समतल बिंदु: समान दबाव वितरण के साथ बड़ा संपर्क क्षेत्र; फ्लैट पैड और एसएमडी समाप्ति के लिए उपयुक्त।

● क्राउन/बॉल प्वाइंट: अच्छी आत्म-केंद्रित क्षमता; छिद्रों के माध्यम से परीक्षण के लिए उपयुक्त।

● स्कूप प्वाइंट: विशिष्ट आकार वाले परीक्षण पैड के लिए उपयुक्त।

● क्लॉ/हुक प्वाइंट: घटक लीड या सोल्डर पैड के किनारों पर हुक करने में सक्षम; परीक्षण के लिए उपयुक्त थ्रू-होल घटक लीड।

टेल कनेक्शन विधि द्वारा वर्गीकरण:

● सोल्डर-टेल प्रकार: टेल एक सोल्डरेबल बेलनाकार पोस्ट है जिसे सीधे टेस्ट फिक्स्चर पीसीबी पर सोल्डर किया जाता है।

● बनाना प्लग प्रकार: टेल एक केला प्लग है जो सीधे परीक्षण उपकरण के सॉकेट में डाला जाता है।

● क्रिम्प प्रकार: पूंछ क्रिम्पिंग के माध्यम से एक तार से जुड़ती है।

विशेष कार्य द्वारा वर्गीकरण:

● आरएफ जांच: उच्च आवृत्ति सिग्नल परीक्षण के लिए डिज़ाइन किया गया; उत्कृष्ट प्रतिबाधा मिलान और कम परजीवी सुविधाएँ पैरामीटर.

● उच्च-वर्तमान जांच: पावर नेटवर्क परीक्षण के लिए उपयुक्त; उच्च धारा भार को संभालने में सक्षम।

● केल्विन जांच: सीसा प्रतिरोध प्रभाव को खत्म करने के लिए चार-तार माप पद्धति का उपयोग करता है; उच्च परिशुद्धता के लिए उपयुक्त प्रतिरोध माप.

● स्विच जांच: सर्किट निरंतरता (चालू/बंद नियंत्रण) के परीक्षण के लिए एक एकीकृत स्विच फ़ंक्शन की सुविधा है।

● वायवीय जांच: जांच विस्तार और वापसी के लिए वायवीय सक्रियण का उपयोग करता है; स्वचालित परीक्षण के लिए उपयुक्त उत्पादन लाइनें.

अनुप्रयोग परिदृश्य

● आईसीटी (इन-सर्किट टेस्ट): पीसीबी असेंबली के बाद परीक्षण - जांच सरणियाँ एक साथ हजारों परीक्षण बिंदुओं से संपर्क करती हैं प्रत्येक घटक की सोल्डर गुणवत्ता और विद्युत मापदंडों को सटीक रूप से सत्यापित करें।

● फ्लाइंग जांच परीक्षण: शिपमेंट से पहले नंगे बोर्डों का विद्युत परीक्षण - किसी कस्टम फिक्स्चर की आवश्यकता नहीं; 4-8 जांच आगे बढ़ती हैं बिंदु-दर-बिंदु परीक्षण करने के लिए उच्च गति; छोटे-बैच, उच्च-मिश्रण उत्पादन के लिए उपयुक्त।

● बीजीए/चिप परीक्षण: सेमीकंडक्टर पैकेज परीक्षण—फाइन-पिच जांच एरे बीजीए सोल्डर गेंदों के साथ सटीक संपर्क बनाते हैं चिप-स्तरीय विद्युत पैरामीटर परीक्षण करने के लिए।

● प्रोग्रामिंग और बर्न-इन परीक्षण: बड़े पैमाने पर उत्पादन से पहले विश्वसनीयता सत्यापन चरम के तहत निरंतर परीक्षण दोषपूर्ण इकाइयों की स्क्रीनिंग के लिए स्थितियाँ (जैसे, उच्च तापमान, उच्च आर्द्रता)।

● सीमा स्कैन परीक्षण: उच्च-घनत्व पीसीबी के लिए पिन कनेक्शन परीक्षण - खुले सर्किट और शॉर्ट सर्किट का पता लगाता है JTAG इंटरफ़ेस के माध्यम से नीचे की ओर पिन (जैसे BGAs)।

● कार्यात्मक परीक्षण (एफसीटी): बोर्ड को पावर देने के बाद कार्यात्मक सत्यापन - जांच शक्ति और सिग्नल प्रदान करती है वास्तविक दुनिया की परिचालन स्थितियों का अनुकरण करने के लिए इंटरफ़ेस।

● पीसीबी की मरम्मत और डिबगिंग: इंजीनियरों द्वारा मैन्युअल परीक्षण - हैंडहेल्ड स्प्रिंग-लोडेड जांच परीक्षण बिंदुओं से तुरंत संपर्क करती है ऑसिलोस्कोप या मल्टीमीटर का उपयोग करके सिग्नल माप।

सामग्री चयन और प्रक्रिया विशेषताएँ

भूतल उपचार विकल्प

● सोना चढ़ाना (फ्लैश गोल्ड / हार्ड गोल्ड): सबसे आम विकल्प; ऑक्सीकरण प्रतिरोध और बेहद कम, स्थिर प्रदान करता है संपर्क प्रतिरोध; उच्च परिशुद्धता परीक्षण के लिए उपयुक्त।

● निकल + सोना चढ़ाना: संक्षारण प्रतिरोध में वृद्धि; कठोर वातावरण या परीक्षण में दीर्घकालिक उपयोग के लिए उपयुक्त जुड़नार.

● निकल चढ़ाना: कम कठोर संपर्क प्रतिरोध आवश्यकताओं वाले अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त।

● रोडियम प्लेटिंग: उच्च आवृत्ति आरएफ परीक्षण जांच के लिए उपयुक्त; उत्कृष्ट पहनने के प्रतिरोध और उच्च आवृत्ति प्रदान करता है विशेषताएं.

कोर विनिर्माण प्रक्रियाएं

● सटीक सीएनसी टर्निंग: सटीक आंतरिक सुनिश्चित करने के लिए प्लंजर और बैरल को उच्च परिशुद्धता सीएनसी खराद का उपयोग करके मशीनीकृत किया जाता है संरचनात्मक फिट.

● डीप-ड्राइंग फॉर्मिंग: बैरल को डीप-ड्राइंग के माध्यम से बनाया जाता है, जिससे समान दीवार की मोटाई और सुसंगत आंतरिक सुनिश्चित होता है व्यास.

● सटीक ग्राइंडिंग: माइक्रोन-स्तर आयामी सटीकता प्राप्त करने के लिए प्लंजर युक्तियों को सटीक ग्राइंडिंग से गुजरना पड़ता है।

● वैक्यूम प्लेटिंग: बैरल के अंदरूनी हिस्सों और जटिल सतह ज्यामिति पर एक समान कोटिंग कवरेज सुनिश्चित करता है।

● प्रिसिजन क्रिम्पिंग/असेंबली: प्लंजर, स्प्रिंग्स और बैरल को प्रिसिजन क्रिम्पिंग प्रक्रियाओं का उपयोग करके असेंबल किया जाता है। असेंबली की निरंतरता सुनिश्चित करें।

तकनीकी क्षमताएं और मुख्य पैरामीटर

● बैरल व्यास रेंज: 0.3 मिमी - 3.0 मिमी (फाइन-पिच जांच 0.2 मिमी पिच तक उपलब्ध है)

● कुल लंबाई सीमा: 5.0 मिमी - 70.0 मिमी

● वर्किंग स्ट्रोक रेंज: 0.3 मिमी - 5.0 मिमी

● संपर्क बल रेंज: 50 ग्राम - 500 ग्राम (परीक्षण आवश्यकताओं के आधार पर अनुकूलन योग्य)

● संपर्क प्रतिरोध: ≤30mΩ (≤10mΩ सोना चढ़ाना के साथ प्राप्त किया जा सकता है)

● रेटेड करंट: 0.5A - 10A (हाई-करंट मॉडल >35A तक उपलब्ध हैं)

● रेटेड वोल्टेज: 500V तक (इन्सुलेशन डिज़ाइन के आधार पर)

● यांत्रिक जीवन: ≥10,000 संपीड़न चक्र (मानक मॉडल); >उच्च गुणवत्ता वाले मॉडलों के लिए 100,000 साइकिलें

● ऑपरेटिंग तापमान रेंज: -40°C से +150°C

● आयामी सटीकता: ±0.01 मिमी - ±0.05 मिमी

● उच्च-आवृत्ति प्रदर्शन: आरएफ जांच बैंडविड्थ >27.9GHz (-1dB) तक

● उत्पाद अनुपालन: RoHS अनुरूप 2.0। पर्यावरण अनुपालन तक पहुँचें

प्रमाणपत्र

हमारे पास ISO 9001 और IATF 16949 दोनों प्रमाणन हैं, जो व्यापक गुणवत्ता प्रबंधन क्षमताओं का प्रदर्शन करते हैं वैश्विक टियर 1 आपूर्तिकर्ताओं और OEM की सेवा करें।

परीक्षण उपकरण

● ऑप्टिकल प्रोजेक्टर और सीएमएम (समन्वय मापने की मशीन) - आयामी सटीकता निरीक्षण

● संपर्क प्रतिरोध परीक्षक - विद्युत प्रदर्शन परीक्षण (कम-शक्ति संपर्क प्रतिबाधा)

● स्प्रिंग फोर्स परीक्षक - स्प्रिंग फोर्स और यात्रा/स्ट्रोक निरीक्षण

● कठोरता परीक्षक - सामग्री कठोरता निरीक्षण

● कोटिंग मोटाई परीक्षक (एक्स-रे) - चढ़ाना मोटाई निरीक्षण

● नमक स्प्रे चैंबर - संक्षारण प्रतिरोध परीक्षण

● जीवन चक्र परीक्षक - संपीड़न जीवन सत्यापन

● इन्सुलेशन प्रतिरोध परीक्षक - इन्सुलेशन प्रदर्शन परीक्षण

● वोल्टेज परीक्षक का सामना करें - ढांकता हुआ शक्ति परीक्षण

● नेटवर्क विश्लेषक - आरएफ जांच के लिए उच्च आवृत्ति प्रदर्शन परीक्षण

अनुकूलन समर्थन

हम डिजाइन समीक्षा से लेकर बड़े पैमाने पर उत्पादन तक पीसीबी टेस्ट प्रोब पोगो पिन के लिए एंड-टू-एंड अनुकूलन सेवाएं प्रदान करते हैं डिलिवरी:

● डिज़ाइन समर्थन: ग्राहक परीक्षण बिंदु लेआउट या कार्यात्मक आवश्यकताएं (उदाहरण के लिए, बैरल व्यास, कुल) प्रदान करते हैं लंबाई, यात्रा, स्प्रिंग बल, टिप आकार, पूंछ प्रकार)। हमारी इंजीनियरिंग टीम डीएफएम (डिजाइन फॉर) को पूरा करती है 48 घंटों के भीतर विनिर्माण क्षमता) का आकलन, जिसमें टिप आकार मिलान, स्प्रिंग फोर्स डिजाइन, प्लेटिंग शामिल है सिफ़ारिशें, आदि

● रैपिड प्रोटोटाइप: मानक मॉडल स्टॉक से उपलब्ध हैं; कस्टम मॉडल में प्रोटोटाइपिंग लीड समय 5-7 कार्य है दिन.

● छोटे-बैच सत्यापन: ग्राहकों को व्यवहार्यता को पूरी तरह से मान्य करने में मदद करने के लिए छोटे-बैच परीक्षण उत्पादन के लिए समर्थन बड़े पैमाने पर उत्पादन से पहले समाधानों का परीक्षण।

● बड़े पैमाने पर उत्पादन वितरण: विविध असेंबली को पूरा करने के लिए विकल्पों में थोक, ट्यूब और टेप-और-रील पैकेजिंग शामिल हैं आवश्यकताएँ.

● डिलीवरी मॉडल: लीन के साथ संरेखित करने के लिए वीएमआई (विक्रेता प्रबंधित इन्वेंटरी) और जेआईटी (जस्ट-इन-टाइम) डिलीवरी के लिए समर्थन विनिर्माण की जरूरतें।

● न्यूनतम ऑर्डर मात्रा (एमओक्यू): लचीली शर्तें, प्रोटोटाइप सत्यापन से लेकर उच्च-मात्रा द्रव्यमान तक हर चीज का समर्थन करती हैं उत्पादन.

अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न

Q1: पीसीबी टेस्ट प्रोब और मानक पोगो पिन के बीच क्या अंतर है?

A1: पीसीबी परीक्षण जांच विशेष रूप से परीक्षण के दौरान अस्थायी विद्युत संपर्क के लिए डिज़ाइन की गई है - वे कम प्राथमिकता देते हैं और माप सटीकता के लिए स्थिर संपर्क प्रतिरोध, विभिन्न परीक्षणों के लिए अत्यधिक विविध टिप आकार प्रदान करते हैं अंक, और 10,000-100,000 चक्रों के विशिष्ट यांत्रिक जीवन के साथ सटीक उपभोग्य वस्तुएं मानी जाती हैं। मानक पोगो पिन को तैयार उत्पादों के अंदर स्थायी कनेक्शन के लिए डिज़ाइन किया गया है, जिसमें लंबे समय तक लेकिन कम जीवन की आवश्यकता होती है संपर्क प्रतिरोध स्थिरता की मांग।

Q2: कौन से टिप आकार उपलब्ध हैं और मैं कैसे चुनूं?

ए2: सामान्य टिप आकृतियों में शामिल हैं: भाला/नुकीला - नंगे तांबे के पैड पर ऑक्साइड परतों को छेदने के लिए उच्च मर्मज्ञ शक्ति; फ्लैट - फ्लैट पैड और एसएमडी समाप्ति के लिए बड़ा संपर्क क्षेत्र; क्राउन/बॉल - छिद्रों के माध्यम से स्व-केंद्रित; पंजा/हुक - घटक लीड या पैड किनारों पर हुक लगाने के लिए; स्कूप - विशिष्ट ज्यामिति वाले परीक्षण पैड के लिए। चयन निर्भर करता है आपके परीक्षण बिंदु की सतह की स्थिति और आवश्यक संपर्क विश्वसनीयता।

Q3: पीसीबी टेस्ट जांच के लिए विशिष्ट संपर्क बल सीमा क्या है?

ए3: हमारी मानक संपर्क बल सीमा 50 ग्राम-500 ग्राम है, सामान्य आईसीटी और एफसीटी के लिए 100 ग्राम-200 ग्राम सबसे आम है। अनुप्रयोग. मोटी ऑक्साइड परतों को भेदने या विश्वसनीय संपर्क सुनिश्चित करने के लिए उच्च बलों (250 ग्राम-500 ग्राम) का उपयोग किया जाता है उच्च-कंपन परीक्षण जुड़नार। रोकथाम के लिए नाजुक सोल्डर पैड या बीजीए गेंदों के लिए हल्के बल (<100 ग्राम) का उपयोग किया जाता है क्षति. हम आपके विशिष्ट परीक्षण बिंदुओं के आधार पर बल अनुशंसाएँ प्रदान करते हैं।

Q4: पीसीबी टेस्ट प्रोब पोगो पिन के साथ प्राप्त होने वाली न्यूनतम पिच क्या है?

ए4: हमारे मानक फाइन-पिच जांच 0.3 मिमी बैरल व्यास तक पिच का समर्थन करते हैं। अल्ट्रा-हाई-डेंसिटी पीसीबी परीक्षण के लिए 0.2 मिमी जितनी कम पिच आवश्यकताओं के साथ, हम कम बैरल व्यास के साथ विशेष सूक्ष्म-जांच की पेशकश करते हैं निकटवर्ती परीक्षण बिंदुओं के बीच शॉर्ट सर्किट के बिना विश्वसनीय संपर्क सुनिश्चित करने के लिए अनुकूलित टिप ज्यामिति।

Q5: पीसीबी टेस्ट प्रोब का विशिष्ट यांत्रिक जीवन क्या है?

ए5: मानक पीसीबी परीक्षण जांच 10,000 संपीड़न चक्रों का यांत्रिक जीवन प्रदान करते हैं - जो अधिकांश आईसीटी और एफसीटी के लिए पर्याप्त है। फिक्स्चर अनुप्रयोग जहां जांच को समय-समय पर उपभोग्य सामग्रियों के रूप में प्रतिस्थापित किया जाता है। उच्च-आवृत्ति परीक्षण अनुप्रयोगों के लिए विस्तारित जीवन की आवश्यकता के कारण, हम 100,000 से अधिक चक्र प्राप्त करने वाली उन्नत सामग्रियों के साथ उच्च-स्थायित्व मॉडल पेश करते हैं। सब समर्पित जीवन चक्र परीक्षकों का उपयोग करके मॉडलों का परीक्षण किया जाता है।

Q6: आरएफ परीक्षण जांच के लिए अधिकतम उच्च आवृत्ति बैंडविड्थ क्या है?

A6: हमारे आरएफ परीक्षण जांच अनुकूलित प्रतिबाधा मिलान और कम के साथ -1dB पर >27.9GHz तक बैंडविड्थ का समर्थन करते हैं उच्च-आवृत्ति सिग्नल परीक्षण के लिए परजीवी पैरामीटर। यह उन्हें 5जी आरएफ मॉड्यूल परीक्षण के लिए उपयुक्त बनाता है, हाई-स्पीड डिजिटल सिग्नल माप, और सेमीकंडक्टर पैरामीट्रिक परीक्षण। प्रदर्शन को नेटवर्क का उपयोग करके सत्यापित किया जाता है प्रत्येक बैच के लिए विश्लेषक।